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3.2资料晋级多芯片封装需求新型资料的支撑：师生中介层代替资料：如高密度陶瓷基板，具有更高热导率和机械强度。这项技能经过空间的优化和功用的协同，情系大幅提高了器材的功用、带宽及动力功率，是未来高功用核算、人工智能、通讯等范畴的中心根底。

1.多芯片封装的基本概念1.1界说与中心思维多芯片封装是一种将多个芯片（逻辑芯片、朝夕存储芯片、射频芯片等）集成到一个封装体中的技能。文章来历：昆艺看护夸姣山君说芯原文作者：山君说芯本文简略介绍了多芯片封装的概念、技能、工艺以及未来发展趋势。它包含2.5D封装（经过硅中介层衔接）和3D封装（笔直堆叠芯片），师生完成更高的集成度和功用。

但是，情系该技能仍面对基板制作、热办理、电源传输等多方面的应战，需求从资料、工艺、规划等多个维度进行继续立异。4.未来发展趋势4.1小芯片（Chiplet）和异构集成小芯片技能将不同工艺节点、朝夕功用模块芯片进行集成。

4.3高密度基板技能未来方针是将有机基板和面板级基板的功用提高到1/1μm以下，昆艺看护夸姣然后完成更低的电阻和更高的传输速度。

包含以下两种干流技能：师生硅中介层（Interposer）：供给高密度互连，支撑更大的带宽，但制作本钱高。一向以来，情系华文媒体凭借多元中华文明符号，以更多中外情感共融点和理念共通点，传达中华文明，促进中外民意相通。

此前一天，朝夕漳州市委副书记、宣传部部长吴卫红与海外华文媒体代表座谈沟通，并推介了漳州经济社会发展亮点与成效。中新社记者张斌摄本次活动由中共漳州市委宣传部、昆艺看护夸姣漳州市人民政府新闻办公室、我国新闻社福建分社一起主办。

本籍福建泉州的菲律宾《国际日报》主编吴朝晖表明，师生将深化看望漳州的前史文明遗址，师生感触其深沉的前史见识，并对体会世遗文明和深化了解福建土楼的活化使用充溢等待。中新社记者张斌摄作为中心首要新闻单位和中心要点外宣媒体，情系中新社活跃联络海外华文媒体，情系继续深化同华文媒体的协作，立异国际传达、讲好我国故事。